东莞市亚库电子有限公司

竹路应材的前身为元诚科技，成立于2003年，从事被动组件的制造与营销；公司为追求创新，跨足新材料的研发制造，并于2005年更名为竹路应用材料股份有限公司；全力进行氮化铝基板及相关封装材料的研发制造，且投入先进的仪器设备，为客户提供的产品。 
产品介绍 竹路应用材料公司专业生产高纯度氮化铝粉，可依客户需求提供不同粒径粉体。氮化铝材料具有高热传导率、高绝缘电阻系数，可用于电子陶瓷基板与电子组件封装材料。 
产品应用 ,举凡有导热需求、散热需求之元器件皆可应用，如散热贴片、导热胶、导热基板等。 
氮化铝热导率大于氧化铝7倍，大于氮化硼2倍，取代为原料，将可大幅提升导热效率。