企业名称: | 深圳市福田区点金电子经营部 |
商铺版本: | 手机版 |
企业地址: | 广东深圳市福田区华强北都会电子城3B003A柜 |
企业电话: | 086-0755-83957024 |
所在地: | 广东/深圳市 |
企业类型: | 企业单位 (制造商) |
保证金: | 已缴纳 0.00 元 |
经营范围: | BGA维修工具;BGA测试架;BGA测试治具;BGA芯片;BGA助焊膏;锡膏;BGA植球座;BGA钢网;BGA锡球;BGA测试座;BGA返修台;BGA回流焊;红外线回流焊;小型回流焊;植珠台;SMT钢网;笔记本返修工作站;BGA植球;BGA焊接;贴片加工; |
注册年份: | 2000 |
- 深圳市福田区点金电子经营部
深圳市福田区点金电子经营部,拥有多名专家及专业技术研究员,技术实力雄厚,经 过长期不懈的努力,在计算机软硬件开发及BGA技术服务方面终于有所成就,对于BGA技术成功开发了BGA 测试座,BGA植球座,BGA钢网,同时产生了一套完整的超低成本的BGA测试、植球及焊接的解决方案,为 广大用户大大地节省加工成本;BGA芯片植球测试技术更是深圳水平;的质量,的服务,成就了 我们可以大量承接BGA植球测试的订单.我们的经营理念:质量是生存之本,创新是发展之源。
●BGA芯片测试系列:BGA测试座、BGA测试针、BGA测试的其他设备、BGA测试座相关配件。
●BGA芯片植球系列:BGA植球座、BGA钢网、BGA加温设备、BGA植球的其它设备、承接BGA植球。
●BGA锡球系列:台湾恒硕锡铅锡球、台湾恒硕无铅锡球、日本千住锡铅锡球、日本千住无铅锡球。
●BGA自动植球机系列: ●BGA锡膏系列: ●BGA助焊膏系列:
●BGA加工系列: BGA测试、BGA植球、BGA焊接。 ●BGA返修拆焊工具系列:
●BGA芯片测试系列:BGA测试座、BGA测试针、BGA测试的其他设备、BGA测试座相关配件。
●BGA芯片植球系列:BGA植球座、BGA钢网、BGA加温设备、BGA植球的其它设备、承接BGA植球。
●BGA锡球系列:台湾恒硕锡铅锡球、台湾恒硕无铅锡球、日本千住锡铅锡球、日本千住无铅锡球。
●BGA自动植球机系列: ●BGA锡膏系列: ●BGA助焊膏系列:
●BGA加工系列: BGA测试、BGA植球、BGA焊接。 ●BGA返修拆焊工具系列:
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