明德电子科技有限公司

明德科技有限公司于2001年10月在香港成立，并于 2001 年 11 月在深圳市宝安区鹤州设立明德电子厂。
因公司业务不断扩大，于2005年4月，迁移至深圳市宝安区福永街道凤凰第四工业区。现拥有独立标准厂房三层，厂房有效使用面积5400平方米。现有员工150名，6条主要贴装生产线。
工厂自2002年10月份生产开始以来，长期跟日系公司合作生产厚膜电路封装。FPC柔性基板贴装、BGA模组精密贴装。因而培养了一大批能理解日本制造文化的团队。
对厚膜电路封装、工业控制电路板等拥有先端生产制造设备（100%日制设备）、拥有成熟的工艺技术和品质保证能力。尤其是FPC组装，对于160pin脚/0.3mm Pitch的大型连接器、多Pin脚/0.3mm Pitch的BGA贴装工艺拥有完备的创新能力及有效的品质保证能力。
对于高像素数码相机主板、手机电路主板工艺有较深入的研究及快速样品试作能力。
工厂聘用资深日本制造专家，长期驻厂指导教育。
本公司致力于以中国企业的成本，达成日本企业的品质，实现与客户双赢的友好合作。
本公司已通过了ISO9001:2000和ISO14001:2004版 。已积极完成无铅ROHS制造对应。