深圳丰茂美科技有限公司

半自动SMD元件编带机
本公司根据市场需求，开发出半自动SMD元件编带机X3800型。本机适用于批量的SMD元件包装，并可以快速方便的进行不同宽度，不同规格载带的更换。本司特点是控制集中，操作简便，界面丰富友好，主要部件均采用国外品牌，设计时参考国内外先进、成熟的自动化技术，经过严格的测试，其性能稳定、质量可靠。
技术参数
* 编带速度：根据人手放料的速度，约4000 - 8000片/小时
* 载带规格：8mm - 88mm可调
载带盘径：≤560mm
* 面带盘径：≤200mm
* 加热温度：50℃ - 300℃可调。
* 电 源：AC 220V±15% 50Hz
* 功 耗：500W
* 气 压 源：0.4MPa
* 环境温度：0℃- 40℃
* 环境湿度：0% -90% RH
* 外型尺寸：（长）1420 mm ×（高）620mm×（宽）360mm
* 重 量：