四川川投金桥通讯股份有限公司

SMT.THT外协加工
本公司以电子部29所为技术依托，组建了国内的SMT柔性制造生产线。公司的主要生产设备包括：德国西门子高速和高精度多功能贴片机、美国高精度全自动丝印机、ICT针床测试仪等，可承接各类SMT来料加工（包括BGA,CSP,0402等）。公司具备承接批量刚、柔性PCB组装业务的能力，业务涉及纯表面贴装（单、双面）、混装（SMT+THT）、插装、返修BGA/CSP等。公司生产线能适用于四种不同工艺路线的产品组装和检测，采用免清洗工艺，特别是在高密度、细间距新型封装元器件，如1005CHIP、QFP、BGA、插座等的组装方面，具有很强技术实力。可做无铅焊接。
1.SMT生产线
序号设备名称及型号数量产地能力描述
1上料机 劲拓LD-400B1深圳装箱PCB自动上线
2丝印机MPM UP-20001美国高速、高精度焊膏印刷
3驳接台BF-3801深圳线缓冲，可做目检
4点胶机CAMALOT14141美国帖片胶涂覆
5帖片机SIEMENS 80S25-HM1德国高速SMC、SMD贴装
6帖片机SIEMENS 80F41德国SMC与高密度SMD的高精度贴装
7检查台 劲拓BC-350A1深圳自动停板目检抽查
8ELECTROVERT OMNIFLO 51美国热风回流焊接
9下料机劲拓ULD-400B1深圳组装板自动下线装箱
10整线能力、应用工艺表面贴装与回流焊、点胶贴装与固化；可贴装元件种类：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异型机电元件，SMD或IC引脚间距≥０．3ｍｍ；贴装精度：±０．９ｍｍ±１．３５ｍｍ
2.插装线:
8M手工插装线―波峰焊日东SB-3S―4M补焊线--12M装配线--12M18工位机装台。
3.针床测试仪JET-300在线测试;高精度细间距IC、BGA拆、焊。
4.加工价格根据每单加工数量与工艺难度面议。
我公司绝不泄露委托方的技术信息及资料，确保焊接质量，满足用户要求！