企业名称: | 重庆群崴电子材料有限公司销售部 |
商铺版本: | 手机版 |
企业地址: | 重庆重庆市涪陵区重庆市涪陵区李渡工业园区标准厂房A栋5楼 |
企业电话: | 86-023-72183502-811 |
所在地: | 重庆 |
企业类型: | 企业单位 (制造商) |
保证金: | 已缴纳 0.00 元 |
经营范围: | BGA锡球;锡膏;锡条;锡丝;高纯度电镀锡圆球、锡半球;助焊剂; |
注册年份: | 2000 |
- 重庆群崴电子材料有限公司销售部
重庆群崴电子材料有限公司是台商独资企业
公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。
公司首期年生产能力:半导体封装专用锡球每月400亿颗粒。并于2007年11月至2008年2月,完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进,2008年2月完成设备安装调试并试生产,2008年3月正式生产并销售。具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球
公司宗旨:严格质量管理体系,遵循产品质量标准,追求高品质的产品,出厂合格率达100%,以顾客所获 殊荣为我所荣。
公司成立以来,建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系。通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训,造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才,公司已按计划全部实现本土化人员管理。
品质 诚信服务
公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。
公司首期年生产能力:半导体封装专用锡球每月400亿颗粒。并于2007年11月至2008年2月,完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进,2008年2月完成设备安装调试并试生产,2008年3月正式生产并销售。具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球
公司宗旨:严格质量管理体系,遵循产品质量标准,追求高品质的产品,出厂合格率达100%,以顾客所获 殊荣为我所荣。
公司成立以来,建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系。通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训,造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才,公司已按计划全部实现本土化人员管理。
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